Silikonová teplovodivá pasta o hmotnosti 15 g zlepšuje kontakt mezi čipem a chladičem a zajišťuje rychlý odvod tepla z CPU, GPU a čipsetů. Díky vynikající tepelné stabilitě a snadné aplikaci je ideální pro montáž i servis chladičů.
Teplovodivá pasta na bázi silikonu vyplňuje mikroskopické nerovnosti mezi procesorem či jiným čipem a chladičem, čímž snižuje tepelný odpor a pomáhá udržet optimální provozní teploty. Je vhodná pro stolní počítače, notebooky i herní sestavy.
Díky stabilním vlastnostem a konzistenci se snadno nanáší a zajišťuje dlouhodobě spolehlivý přenos tepla. Praktické balení 15 g vystačí na několik aplikací doma i v servisu.
- Silikonová teplovodivá směs pro chladiče/radiátory
- Zlepšuje odvod tepla z CPU, GPU a čipsetů
- Vynikající tepelná impedance a dlouhodobá stabilita
- Snadná aplikace a rovnoměrné rozetření
- Balení 15 g pro opakované použití
Specifikace
- Typ
- Silikonová teplovodivá pasta
- Hmotnost/objem
- 15 g
- Určení
- Pro chladiče a radiátory
- Oblast použití
- CPU, GPU, čipsety
- Vlastnosti
- Vynikající tepelná impedance a stabilita
