Prémiová základní deska pro platformu AM5 s precizní napájecí kaskádou a špičkovou konektivitou. Nabízí PCIe 5.0 pro grafiku i úložiště Blazing M.2, ultra rychlé USB4 typu C (40 Gb/s), moderní Wi‑Fi 7 a 5GbE LAN. Díky 8vrstvé nízkoztrátové PCB, kvalitním 20K kondenzátorům (1000 µF) a kompozitnímu chlazení VRM poskytuje stabilitu, výkon a spolehlivost pro náročné sestavy i přetaktování.
                
                
                Blazing M.2 s PCIe 5.0: připraveno na nejrychlejší SSD
                Sloty Blazing M.2 s rozhraním PCIe 5.0 přinášejí až dvojnásobnou propustnost proti PCIe 4.0 a odemykají potenciál nejmodernějších NVMe disků pro bleskové načítání a práci s daty.
                 
                 
                
                
                USB4 typu C a 5GbE LAN pro maximální konektivitu
                USB4 nabízí přenosy až 40 Gb/s a univerzální kompatibilitu, zatímco 5GbE LAN s odolností proti EMI zajišťuje rychlou a stabilní kabelovou síť pro práci i hraní.
                 
                 
                
                
                Stabilní napájení a kompozitní chlazení VRM
                Prémiové 20K kondenzátory (1000 µF) snižují zvlnění a zvyšují stabilitu. Kompozitní chladič VRM s pasivem, heatpipe a ventilátorem udržuje teploty pod kontrolou i při vysoké zátěži.
                 
                 ASRock Taichi X870E posouvá hranice výkonu pro procesory AMD Ryzen na socketu AM5. Konstrukce s 8vrstvou, nízkoztrátovou PCB serverové třídy zlepšuje integritu signálu, což umožňuje plné využití PCIe 5.0 jak pro grafickou kartu, tak pro M.2 SSD. Prémiové 20K kondenzátory s kapacitou 1000 µF snižují zvlnění, stabilizují výstupní proud a přinášejí vyšší spolehlivost celé sestavy.
Deska je připravena na budoucnost konektivity: USB4 typu C pro přenosy až 40 Gb/s, Wi‑Fi 7 (802.11be) s nižší latencí a multi‑link provozem a 5GbE LAN s odolností proti EMI. Kompozitní chlazení VRM kombinuje větší hliníkový pasiv, teplovodnou trubici a aktivní ventilátor pro efektivní odvod tepla pod zátěží. Podpora DDR5 s profily XMP/EXPO usnadňuje dosažení vyšších frekvencí i stabilního ladění pamětí.
- PCIe 5.0 pro GPU i Blazing M.2 – dvojnásobná propustnost oproti předchozí generaci
 - USB4 typu C (40 Gb/s) – univerzální superrychlé připojení
 - Wi‑Fi 7 + 5GbE LAN – špičková bezdrátová i kabelová síť
 - Kompozitní chlazení VRM – stabilita a výkon i při přetaktování
 - 8vrstvá serverová PCB – lepší integrita signálu a nižší teploty
 
Specifikace
- Socket
 - AMD AM5
 - Čipset
 - AMD X870E
 - Formát desky
 - E-ATX
 - Paměť
 - DDR5
 - Počet DIMM slotů
 - 4
 - Podpora profilů pamětí
 - Intel XMP, AMD EXPO
 - Grafické rozhraní
 - PCI Express 5.0
 - M.2 úložiště
 - Blazing M.2 (PCIe 5.0)
 - Drátová síť
 - 5GbE LAN (odolnost proti EMI)
 - Bezdrátová síť
 - Wi‑Fi 7 (802.11be)
 - USB
 - USB4 typu C (až 40 Gb/s)
 - Konstrukce PCB
 - 8vrstvá, nízkoztrátová, serverová třída
 - Vnitřní vrstvy PCB
 - zesílené měděné vrstvy
 - Napájecí kaskáda
 - prémiové 20K kondenzátory, kapacita 1000 µF
 - Chlazení VRM
 - kompozitní chladič s ventilátorem a heatpipe