Bundkort ASRock Taichi X870E (AM5, DDR5, M.2, E-ATX)
Bundkort ASRock Taichi X870E (AM5, DDR5, M.2, E-ATX)
Blazing M.2 med PCIe 5.0: klar til de hurtigste SSD’er
Blazing M.2-slots med PCIe 5.0-grænseflade giver op til dobbelt båndbredde i forhold til PCIe 4.0 og låser potentialet i de nyeste NVMe-drev op for lynhurtig indlæsning og databehandling.
USB4 type C og 5GbE LAN for maksimal tilslutning
USB4 tilbyder overførselshastigheder op til 40 Gb/s og universel kompatibilitet, mens 5GbE LAN med EMI-modstandsdygtighed sikrer et hurtigt og stabilt kablet netværk til både arbejde og gaming.
Stabil strømforsyning og komposit VRM‑køling
Premium 20K-kondensatorer (1000 µF) reducerer ripple og øger stabiliteten. Den kompositte VRM-køler med køleprofil, heatpipe og blæser holder temperaturerne i skak selv under høj belastning.
ASRock Taichi X870E skubber grænserne for ydeevne til AMD Ryzen-processorer på AM5-soklen. Konstruktionen med 8‑lags, lavtabet PCB i serverklasse forbedrer signalintegriteten, hvilket muliggør fuld udnyttelse af PCIe 5.0 både til grafikkort og M.2 SSD. Premium 20K-kondensatorer med 1000 µF kapacitans sænker ripple, stabiliserer udgangsstrømmen og øger systemets pålidelighed.
Bundkortet er fremtidssikret på tilslutning: USB4 type C til op til 40 Gb/s, Wi‑Fi 7 (802.11be) med lavere latenstid og multi‑link drift samt 5GbE LAN med EMI-modstand. Den kompositte VRM-køling kombinerer en større aluminiums-køleprofil, varmeledning (heatpipe) og aktiv blæser for effektiv varmeafledning under belastning. Understøttelse af DDR5 med XMP/EXPO-profiler gør det nemt at opnå højere frekvenser og stabil fin-tuning af hukommelsen.
- PCIe 5.0 til GPU og Blazing M.2 – dobbelt båndbredde kontra forrige generation
- USB4 type C (40 Gb/s) – universel, superhurtig tilslutning
- Wi‑Fi 7 + 5GbE LAN – førsteklasses trådløst og kablet netværk
- Komposit VRM‑køling – stabilitet og performance selv ved overclocking
- 8‑lags server‑PCB – bedre signalintegritet og lavere temperaturer
Specifikationer
- Socket
- AMD AM5
- Chipset
- AMD X870E
- Formfaktor
- E-ATX
- Hukommelse
- DDR5
- Antal DIMM-slots
- 4
- Understøttede hukommelsesprofiler
- Intel XMP, AMD EXPO
- Grafikinterface
- PCI Express 5.0
- M.2-lagring
- Blazing M.2 (PCIe 5.0)
- Kablet netværk
- 5GbE LAN (EMI-modstandsdygtig)
- Trådløst netværk
- Wi‑Fi 7 (802.11be)
- USB
- USB4 type C (op til 40 Gb/s)
- PCB‑konstruktion
- 8‑lags, lavtabet, serverklasse
- Indre PCB‑lag
- forstærkede kobberlag
- Strømfasedesign
- premium 20K-kondensatorer, kapacitet 1000 µF
- VRM‑køling
- komposit køler med blæser og heatpipe
