Bundkortet Gigabyte B850M Gaming X WiFi6E til AMD Ryzen-processorer med AM5-sokkel understøtter DDR5-hukommelse op til 8200 MT/s, kraftig strømforsyning, hurtig Wi‑Fi 6E, 2,5GbE LAN og praktiske skrueløse EZ-Latch-elementer. Tilstanden X3D Turbo gør det muligt med ét klik at optimere gamingydelsen og reducere latenstiden.
X3D Turbo for højere gamingydelse
Aktivér tilstanden X3D Turbo med ét klik, og udnyt optimeringen til mere flydende gaming, højere billedhastighed og lavere latenstid på kompatible AMD Ryzen-processorer.
Kraftig strømforsyning og effektiv køling
Den digitale Twin 10+2+2-fasede VRM-løsning sammen med VRM Thermal Armor Advanced- og M.2 Thermal Guard-køling understøtter stabil drift selv under høj belastning.
Moderne netværks- og skærmtilslutning
Til hurtig netværksforbindelse er bundkortet udstyret med 2,5GbE LAN og Wi‑Fi 6E. Til skærmenheder har bundkortet HDMI- og DisplayPort-stik.
Gigabyte B850M Gaming X WiFi6E er et gaming-bundkort i micro ATX-format til AMD Ryzen-processorer i 9000-, 8000- og 7000-serien. Takket være den digitale Twin 10+2+2-fasede strømforsyning, fire DDR5-slots og understøttelse af AMD EXPO-profiler danner det et pålideligt grundlag for en kraftig gamingcomputer såvel som en moderne arbejdsstation.
Den innovative X3D Turbo-tilstand i GIGABYTE BIOS optimerer gamingydelsen for Ryzen 9000 X3D-processorer og kan bringe gamingydelsen for Ryzen 9000-processorer uden X3D-teknologi tættere på Ryzen X3D-modellerne. Resultatet er mere flydende gaming, højere billedhastighed og lavere responstid.
Vigtigste fordele:
- hurtig Wi‑Fi 6E-tilslutning med antenne med meget høj forstærkning samt 2,5GbE LAN,
- HDMI- og DisplayPort-udgange til tilslutning af skærme,
- VRM Thermal Armor Advanced- og M.2 Thermal Guard-køling,
- skrueløs montering og nem frigørelse af komponenter takket være EZ-Latch Plus og EZ-Latch Click,
- overskuelig BIOS-grænseflade med flere temaer, styring af AIO-blæsere og automatisk Q-Flash-søgning.
Specifikationer
- Model
- Gigabyte B850M Gaming X WiFi6E
- Produkttype
- Bundkort
- Processorsokkel
- AMD Socket AM5
- Understøttede processorer
- AMD Ryzen-serierne 9000, 8000 og 7000
- Hukommelsestype
- DDR5
- Antal hukommelsesslots
- 4× DIMM
- Hukommelsesarkitektur
- Dual Channel
- Understøttelse af hukommelsesprofiler
- AMD EXPO
- Maksimal overclocking af hukommelsen
- Op til 8200 MT/s
- Strømforsyningsløsning
- Digital Twin 10+2+2-faset VRM
- Netværksforbindelse
- 2,5GbE LAN, Wi‑Fi 6E
- Wi‑Fi-antenne
- Retningsbestemt antenne med meget høj forstærkning, WIFI EZ-Plug
- Skærmudgange
- HDMI, DisplayPort
- Køling
- VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard
- Monteringselementer
- EZ-Latch Plus til PCIe og M.2, EZ-Latch Click til M.2-køleprofiler
- BIOS- og softwarefunktioner
- Multi-Theme, styring af AIO-blæsere, automatisk scanning med Q-Flash
- Gamingoptimering
- X3D Turbo-tilstand
