Versionen PLA+ 2.0 tilbyder op til 1,5× bedre flydeevne end almindelig PLA, hvilket bidrager til ensartet fremføring og en mere stabil printproces. Det hjælper med at reducere risikoen for ekstruderingsproblemer og forbedrer lagkonsistensen.
Sunlu PLA+ 2.0 er udviklet til højere holdbarhed og modstand mod revnedannelse. Det egner sig til robuste modeller og dele, der skal kunne tåle daglig håndtering og højere krav til pålidelighed.
Filamentet understøtter printhastigheder op til 300 mm/s, så du kan forkorte produktionstiden uden markant kvalitetstab. Stabil fremføring og lav tendens til deformation giver en mere jævn printning – også ved større projekter.
Filamentet Sunlu PLA+ 2.0 kombinerer den printvenlighed, som er typisk for PLA, med højere sejhed og holdbarhed, hvilket gør det velegnet ikke kun til visuelle modeller, men også til funktionelle dele og komponenter til daglig brug. Den forbedrede blanding i version 2.0 sikrer et mere stabilt materialeflow, hvilket hjælper med at begrænse udfald i ekstruderingen og forbedrer lagkonsistensen.
Hvis du har brug for at forkorte gennemløbstiden på opgaver, vil du sætte pris på understøttelse af print op til 300 mm/s uden væsentlige kompromiser i kvaliteten. Takket være præcis diametertolerance og lav tendens til deformationer er printningen mere pålidelig – også ved længere udskrifter.
Vigtigste fordele ved Sunlu PLA+ 2.0-filament:
