Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5

123151-1
Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5 Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5 Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5 Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5 Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5 Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5 Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5
289,00 € mit MwSt.
Unterwegs, zu Ihnen nach Hause 28. 5. 2025
Entdecken Sie das Hochleistungs-Mainboard B850 Steel Legend mit langlebiger und ästhetischer Bauweise, geeignet für Enthusiasten. Unterstützt fortschrittliche Technologien wie DDR5 XMP, EXPO und USB 3.2 Type-C.
Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5 Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5 Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5 Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5 Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5 Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5 Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5

Hochleistungs-Mainboard mit WLAN und Unterstützung für DDR5

123151-1
Entdecken Sie das Hochleistungs-Mainboard B850 Steel Legend mit langlebiger und ästhetischer Bauweise, geeignet für Enthusiasten. Unterstützt fortschrittliche Technologien wie DDR5 XMP, EXPO und USB 3.2 Type-C.
289,00 € mit MwSt.
Unterwegs, zu Ihnen nach Hause 28. 5. 2025

Das Hochleistungs-Mainboard B850 Steel Legend bietet eine perfekte Kombination aus Haltbarkeit und ästhetischem Design und ist geeignet für alltägliche Benutzer und Mainstream-Enthusiasten. Es ist ausgestattet für stabile und zuverlässige Leistung mit hochwertigen Materialien und Komponenten.

  • Exklusiver 20K-Kondensator mit 1000uF: Bietet eine größere Kapazität für bessere Ladungsspeicherung bei hohen Lasten, niedrigere Ripple-Spannung und stabilere Ausgangsleistung. Dies sorgt für eine verbesserte Systemleistung und Stabilität.
  • 14+2+1 Phasen-Design: Dieses Design bietet eine gleichmäßige Stromversorgung des Prozessors für besseres Overclocking und höhere Leistung bei niedrigen Temperaturen, ideal für Spieler.
  • Dr. MOS: Integrierte Leistungsstufenlösung, optimiert für synchrones Buck-Regeln, bietet eine höhere Stromlieferung für jede Phase und beste thermische Leistung.
  • Hi-Density Stromanschlüsse: Entwickelt, um höhere Ströme zu verarbeiten, bieten sie mehr Stabilität und reduzieren das Risiko von Überhitzung beim Overclocking.
  • 8-Lagen-PCB-Design: Gewährleistet stabile Signalwege und Power-Shapes für verbesserte Effizienz und Zuverlässigkeit.
  • Unterstützung für DDR5 XMP und EXPO: Ausgelegt für Stabilität und Performance-Optimierung. Kompatibel mit Intel XMP/AMD EXPO für einfaches und kostengünstiges Overclocking.
  • USB 3.2 Gen2x2 Type-C Anschluss: Ermöglicht Datentransfers mit Geschwindigkeiten bis zu 20 Gb/s mit einer umkehrbaren USB Type-C Konstruktion.
289,00 €