Mini-PC GEEKOM A9 Max mit AMD Ryzen AI 9 HX 370, 32 GB RAM und 1 TB SSD, Windows 11 Pro

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Der kompakte und leistungsstarke Mini-PC GEEKOM A9 Max bietet Spitzenperformance für Arbeit, Kreativität und Gaming. Ausgestattet mit AMD Ryzen AI 9 HX 370 mit AI-Beschleunigung bis zu 80 TOPS, integrierter Grafik Radeon 890M, schnellem 32 GB DDR5, 1 TB PCIe NVMe-Speicher und umfangreicher Konnektivität einschließlich USB4, Wi‑Fi 7, 2× 2,5GbE und HDMI 2.1. Wird mit Windows 11 Pro geliefert – bereit für Copilot+, lokale LLMs und anspruchsvolles Multitasking.

Neue Stufe der KI‑Leistung
Herzstück des A9 Max ist der Prozessor AMD Ryzen AI 9 HX 370 (Strix Point) mit XDNA 2-Engine und einer NPU‑Leistung von bis zu 50 TOPS, insgesamt bis zu 80 TOPS. Bewältigt Copilot+, lokale LLMs (LM Studio, Ollama), Stable Diffusion sowie Tools wie Topaz AI mühelos – dank durchdachter Kühlung bei stabilen Temperaturen.

Gaming und Content‑Creation ohne Kompromisse
Die integrierte Grafik AMD Radeon 890M (RDNA 3.5, 16 CUs) ermöglicht flüssiges 1080p‑ bis 2K‑Gaming in beliebten Titeln sowie effiziente Beschleunigung für 4K‑Video und leichtere 3D‑Workloads. FSR verbessert sowohl Bildrate als auch Bildqualität. Dual‑Channel‑DDR5‑5600 und schneller NVMe‑Speicher sorgen für reaktionsschnelles Multitasking.

Erstklassige Konnektivität im kompakten Gehäuse
Zwei USB4 (40 Gb/s), fünf USB‑A 3.2 Gen 2, HDMI 2.1 FRL, dual 2,5GbE, Wi‑Fi 7, Bluetooth 5.4 und ein SD 4.0‑Kartenleser – der A9 Max treibt mühelos mehrere 4K/8K‑Displays und schnelle Netzwerke an. Ein Metallgehäuse mit VESA‑Montagemöglichkeit spart Platz und leitet Wärme effizient ab.

  • IceBlast 2.0 – Kupferkühler, doppelte Heatpipe und leiser Lüfter für langfristige Stabilität.
  • Erweiterbarer Speicher – bis zu 128 GB DDR5 und 2× NVMe (M.2 2280 + M.2 2230).
  • Sicherheit – TPM 2.0, Kensington‑Schloss, Dual‑LAN für zuverlässige Verbindungen.
  • OS und Kompatibilität – vorinstalliertes Windows 11 Pro, Unterstützung für Linux und Android x86.

Spezifikationen

Hersteller
GEEKOM
Modell
A9 Max
Prozessor
AMD Ryzen AI 9 HX 370 (Strix‑Point‑Architektur)
CPU‑TDP
54 W
CPU‑Kerne
bis zu 12 Kerne
AI‑Engine (NPU)
AMD XDNA 2
AI‑Leistung (NPU)
bis zu 50 TOPS
Gesamte KI‑Beschleunigung
77–80 TOPS
Grafik
AMD Radeon 890M (integriert, RDNA 3.5)
GPU‑Recheneinheiten
16 CUs
RAM (installiert)
32 GB DDR5
Maximal unterstützter Speicher
bis zu 128 GB DDR5‑5600 MHz (Dual‑Channel SO‑DIMM)
Laufwerk (installiert)
1 TB PCIe NVMe SSD
Laufwerksunterstützung
2 × PCIe x4 NVMe (1 × M.2 2280 + 1 × M.2 2230)
Ports
2 × USB4 (40 Gb/s, Power Delivery, DisplayPort Alt Mode); 5 × USB‑A 3.2 Gen 2; 1 × USB‑A 2.0; 2 × HDMI 2.1 FRL; 2 × LAN 2,5 GbE
Drahtlose Verbindung
Wi‑Fi 7; Bluetooth 5.4
Kartenleser
SD 4.0 (Full‑Size)
Abmessungen
135 × 132 × 45,6 mm
Gehäuse
Metall, unterstützt VESA‑Montage
Kühlung
IceBlast 2.0 (Kupferkühler, doppelte Heatpipe, leiser Lüfter)
Betriebssystem
Windows 11 Pro (vorinstalliert)
Unterstützte alternative Systeme
Linux (z. B. Ubuntu, Manjaro); Android x86
2 077,00 €