La pâte thermique à base de silicone comble les micro‑irrégularités entre le processeur ou toute autre puce et le dissipateur, réduisant ainsi la résistance thermique et aidant à maintenir des températures de fonctionnement optimales. Convient aux ordinateurs de bureau, ordinateurs portables et configurations de jeu.

Grâce à ses propriétés stables et à sa consistance, elle s’applique facilement et assure un transfert de chaleur fiable sur la durée. L’emballage pratique de 15 g suffit pour plusieurs applications, à domicile comme en atelier.

• Mélange thermique au silicone pour dissipateurs/radiateurs
• Améliore l’évacuation de la chaleur du CPU, du GPU et des chipsets
• Excellente impédance thermique et stabilité à long terme
• Application facile et étalement uniforme
• Conditionnement 15 g pour utilisations répétées