Ce pad thermique en silicone est destiné à coupler des composants de puissance avec des dissipateurs dans des ordinateurs, ordinateurs portables, décodeurs et autres appareils. Il remplace la pâte thermique là où une plus grande épaisseur et un comblement parfait des irrégularités sont nécessaires.

• Accélère le transfert de chaleur du processeur, du chipset, des mémoires ou des éléments d'alimentation vers le dissipateur
• Excellente impédance thermique et répartition uniforme de la pression pour un contact stable
• Électriquement isolant – sûr pour l'électronique
• Adhérence stable, ne se délamine pas et ne s'oxyde pas
• Montage facile – feuille flexible 100 × 100 × 1 mm pouvant être découpée sur mesure

Idéal pour la maintenance et les mises à niveau, où il aide à réduire les températures et à améliorer la fiabilité du refroidissement à long terme.