La pâte thermique NATEC Husky est un choix idéal pour le refroidissement des processeurs, cartes graphiques et autres composants. Grâce à sa grande efficacité d’évacuation de la chaleur et à sa faible résistance thermique, elle aide à maintenir des températures stables et à prolonger la durée de vie des appareils. La pâte est électriquement non conductrice et non corrosive, elle est donc sûre pour tous types de configurations.

L’application facile sous forme de seringue permet un dosage précis et un travail propre, même en utilisation répétée. Sans nécessiter de phase de « burn-in », elle offre des performances de haut niveau dès le premier démarrage.

• Haute conductivité thermique : dissipation efficace de la chaleur pour des températures plus basses et une meilleure stabilité.
• Faible résistance thermique : transfert rapide de la chaleur entre la puce et le dissipateur.
• Électriquement non conductrice : minimise le risque de courts-circuits et est sûre pour l’électronique.
• Sans corrosion et sans phase de chauffe requise : performances maximales immédiatement après l’application.
• Seringue pratique : application facile, précise et réitérable de 4 g de pâte.