La pâte Savio TG-03 assure une dissipation efficace de la chaleur grâce aux micro-particules de carbone, adhère parfaitement aux surfaces et garantit un transfert thermique rapide.
L’emballage de la pâte est conçu pour empêcher le dessèchement après fermeture, permettant ainsi une utilisation répétée.
La pâte est facile à appliquer, même pour les utilisateurs débutants. Elle ne contient pas d’oxydes métalliques, minimisant ainsi le risque de court-circuit.
La pâte thermique Savio TG-03 est conçue pour combler parfaitement les micro-espaces à la surface du processeur et du dissipateur, garantissant une conductivité thermique maximale. Cela assure une évacuation de chaleur rapide et efficace.
Cette pâte est disponible en conditionnements de 2 g et 4 g. L’emballage est conçu pour empêcher le dessèchement après fermeture, ce qui permet une réutilisation.
Savio TG-03 ne contient pas d’oxydes métalliques et n’est donc pas conductrice d’électricité. Cela élimine le risque de court-circuit et réduit la corrosion de la base du dissipateur ou du processeur.
