Disque SSD MICRON 7500 PRO 960 Go NVMe U.3 15 mm
904254-1



257,00 €
MICRON 7500 PRO 960 Go : SSD NVMe U.3 Gen4 haut de gamme pour centres de données, avec faible latence, NAND à 232 couches et large prise en charge des fonctions OCP.



Disque SSD MICRON 7500 PRO 960 Go NVMe U.3 15 mm
904254-1
MICRON 7500 PRO 960 Go : SSD NVMe U.3 Gen4 haut de gamme pour centres de données, avec faible latence, NAND à 232 couches et large prise en charge des fonctions OCP.
257,00 €
Le SSD professionnel MICRON 7500 PRO d’une capacité de 960 Go apporte les performances PCIe Gen4 NVMe aux centres de données avec une latence faible et cohérente, la prise en charge des standards OCP et une 3D NAND efficace à 232 couches. Idéal pour les workloads critiques en entreprise, le cloud et les bases de données sensibles à la latence.
Le Micron 7500 PRO est un SSD d’entreprise haut de gamme pour centres de données, conçu pour une fiabilité et une vitesse maximales dans les environnements PCIe Gen4. Grâce à la NAND à 232 couches et à une architecture à 6 plans avec lecture de lignes indépendante (iWL), il offre des performances stables, une latence inférieure à 1 ms et un excellent rapport performance/consommation.
La large prise en charge de l’Open Compute Project (OCP) dans le firmware standard garantit l’ouverture et une intégration aisée dans les infrastructures modernes. Le disque est optimisé pour le cloud multi‑locataires, l’OLTP, les systèmes de recommandation, l’analyse en temps réel, la distribution de contenu et le trading financier.
- Haute performance Gen4 – réactivité et débit élevés pour des charges de travail d’entreprise complexes.
- QoS cohérente – latences faibles et prévisibles pour des SLA stables.
- Efficacité énergétique – interface NAND basse tension et architecture avancée.
- Écosystème ouvert – vaste ensemble de fonctions conformes OCP pour une gestion et une intégration facilitées.
Spécifications
- Capacité
- 960 Go
- Série
- Micron 7500 PRO
- Interface
- PCIe Gen4 NVMe
- Connecteur / Format d’interface
- U.3
- Form factor
- 15 mm (U.3 entreprise)
- Type de mémoire
- 3D NAND, 232 couches
- Architecture NAND
- 6 plans avec lecture de lignes indépendante (iWL)
- Latence
- Inférieure à 1 ms (typique, selon la charge)
- Destinations
- Centres de données, applications d’entreprise, cloud, bases de données
- Prise en charge des standards
- Open Compute Project (OCP) – vaste ensemble de fonctions
- Emballage
- Boîte unitaire