Fil à souder sans plomb de haute qualité, diamètre 1 mm, en emballage de 5 bobines de 10 g pour des travaux électroniques polyvalents. L’alliage Sn99,3 Cu0,7 assure des connexions fiables, le flux No Clean (3 %) ne nécessite pas de nettoyage et la température de fusion de 240 °C facilite une soudure précise et propre.
Fil d’étain sans plomb universel pour la soudure tendre, choix idéal pour les professionnels comme pour les amateurs. La composition Sn 99,3 % / Cu 0,7 % offre une excellente mouillabilité, des joints solides et une longue durée de vie. L’emballage pratique de 5 bobines de 10 g convient à l’atelier, au service après-vente et en déplacement.
Grâce au flux F‑SW32, No Clean avec une teneur de 3 %, aucun nettoyage n’est nécessaire après soudure, ce qui économise du temps et des coûts. Le diamètre standard de 1 mm est adapté à la plupart des applications électroniques et électrotechniques, de la réparation de circuits imprimés aux petits montages.
Avantages clés :
- Composition sans plomb respectueuse de l’environnement.
- Température de fusion stable de 240 °C pour des joints propres et reproductibles.
- Flux No Clean – pas de nettoyage ultérieur nécessaire.
- Emballage pratique – 5 × 10 g pour une manipulation et un stockage faciles.
- Haute fiabilité pour la soudure professionnelle et domestique.
Spécifications
- Composition de l’alliage
- Sn 99,3 % / Cu 0,7 %
- Diamètre du fil
- 1 mm
- Température de fusion
- 240 °C
- Type de flux
- F‑SW32, No Clean
- Teneur en flux
- 3 %
- Conformité à la norme
- PN-EN 29453:2000
- Emballage
- 5 bobines de 10 g
- Type
- Fil à souder sans plomb pour soudure tendre
- Applications recommandées
- Électronique, réparations de PCB, soudure de précision
