Mini PC GEEKOM A9 Max avec AMD Ryzen AI 9 HX 370, 32 Go de RAM et SSD 1 To, Windows 11 Pro

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Le mini PC GEEKOM A9 Max, compact et performant, offre une puissance de pointe pour le travail, la création et le jeu. Il propose un AMD Ryzen AI 9 HX 370 avec une accélération IA jusqu’à 80 TOPS, un GPU intégré Radeon 890M, une mémoire rapide DDR5 32 Go, un stockage 1 To PCIe NVMe et une connectivité complète incluant USB4, Wi‑Fi 7, 2× 2,5GbE et HDMI 2.1. Livré avec Windows 11 Pro – prêt pour Copilot+, les LLM locaux et le multitâche exigeant.

Un nouveau niveau de performances IA
Au cœur de l’A9 Max se trouve le processeur AMD Ryzen AI 9 HX 370 (Strix Point) avec moteur XDNA 2 et une NPU jusqu’à 50 TOPS, pour un total jusqu’à 80 TOPS. Il gère sans effort Copilot+, les LLM locaux (LM Studio, Ollama), Stable Diffusion ainsi que des outils comme Topaz AI, tout en maintenant des températures stables grâce à un refroidissement étudié.

Jeu et création sans compromis
Le GPU intégré AMD Radeon 890M (RDNA 3.5, 16 CU) assure un jeu fluide en 1080p à 2K sur les titres populaires et une accélération efficace pour la vidéo 4K ou la 3D légère. La technologie FSR améliore la fluidité et la qualité d’image. La mémoire DDR5‑5600 en double canal et le stockage NVMe rapide garantissent un multitâche réactif.

Connectivité de pointe et format compact
Deux USB4 (40 Gb/s), cinq USB‑A 3.2 Gen 2, HDMI 2.1 FRL, double 2,5GbE, Wi‑Fi 7, Bluetooth 5.4 et un lecteur SD 4.0 – l’A9 Max gère aisément plusieurs écrans 4K/8K et des réseaux rapides. Le châssis en métal, compatible VESA, économise de l’espace et dissipe efficacement la chaleur.

  • IceBlast 2.0 – radiateur en cuivre, double caloduc et ventilateur silencieux pour une stabilité durable.
  • Mémoire et stockage extensibles – jusqu’à 128 Go de DDR5 et 2× NVMe (M.2 2280 + M.2 2230).
  • Sécurité – TPM 2.0, verrou Kensington, double LAN pour une connexion fiable.
  • OS et compatibilitéWindows 11 Pro préinstallé, prise en charge de Linux et Android x86.

Spécifications

Fabricant
GEEKOM
Modèle
A9 Max
Processeur
AMD Ryzen AI 9 HX 370 (architecture Strix Point)
TDP du processeur
54 W
Cœurs CPU
jusqu’à 12 cœurs
Moteur IA (NPU)
AMD XDNA 2
Performance IA (NPU)
jusqu’à 50 TOPS
Accélération IA totale
77–80 TOPS
Graphiques
AMD Radeon 890M (intégré, RDNA 3.5)
Unités de calcul GPU
16 CU
RAM (installée)
32 Go DDR5
Mémoire maximale prise en charge
jusqu’à 128 Go DDR5‑5600 MHz (SO‑DIMM double canal)
Disque (installé)
SSD 1 To PCIe NVMe
Prise en charge des disques
2 × PCIe x4 NVMe (1 × M.2 2280 + 1 × M.2 2230)
Ports
2 × USB4 (40 Gb/s, Power Delivery, DisplayPort Alt Mode); 5 × USB‑A 3.2 Gen 2; 1 × USB‑A 2.0; 2 × HDMI 2.1 FRL; 2 × LAN 2,5 GbE
Connectivité sans fil
Wi‑Fi 7; Bluetooth 5.4
Lecteur de cartes
SD 4.0 (format standard)
Dimensions
135 × 132 × 45,6 mm
Châssis
métal, prise en charge du montage VESA
Refroidissement
IceBlast 2.0 (radiateur en cuivre, double caloduc, ventilateur silencieux)
Système d’exploitation
Windows 11 Pro (préinstallé)
Systèmes alternatifs pris en charge
Linux (p. ex. Ubuntu, Manjaro); Android x86
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