Premium matična ploča za platformu AM5 s preciznom naponskom sekcijom i vrhunskom povezivošću. Nudi PCIe 5.0 za grafiku i spremište Blazing M.2, ultra brz USB4 tipa C (40 Gb/s), moderni Wi‑Fi 7 i 5GbE LAN. Zahvaljujući 8‑slojnom niskogubitnom PCB‑u, kvalitetnim 20K kondenzatorima (1000 µF) i kompozitnom hlađenju VRM‑a pruža stabilnost, performanse i pouzdanost za zahtjevne konfiguracije i overclocking.
                
                
                Blazing M.2 s PCIe 5.0: spremno za najbrže SSD‑ove
                Utor Blazing M.2 s PCIe 5.0 donosi i do dvostruko veću propusnost u odnosu na PCIe 4.0 i otključava potencijal najmodernijih NVMe diskova za munjevito učitavanje i rad s podacima.
                 
                 
                
                
                USB4 tipa C i 5GbE LAN za maksimalnu povezivost
                USB4 nudi prijenose do 40 Gb/s i univerzalnu kompatibilnost, dok 5GbE LAN s otpornošću na EMI osigurava brzu i stabilnu žičanu mrežu za rad i igranje.
                 
                 
                
                
                Stabilno napajanje i kompozitno hlađenje VRM‑a
                Premium 20K kondenzatori (1000 µF) smanjuju nabor napona i povećavaju stabilnost. Kompozitni hladnjak VRM‑a s pasivom, toplovodnom cijevi i ventilatorom drži temperature pod kontrolom i pri visokom opterećenju.
                 
                 ASRock Taichi X870E pomiče granice performansi za AMD Ryzen procesore na ležištu AM5. Konstrukcija s 8‑slojnim, niskogubitnim PCB‑om serverske klase poboljšava integritet signala, što omogućuje puno iskorištavanje PCIe 5.0 kako za grafičku karticu, tako i za M.2 SSD. Premium 20K kondenzatori kapaciteta 1000 µF smanjuju valovitost, stabiliziraju izlaznu struju i donose veću pouzdanost cijelog sustava.
Ploča je spremna za budućnost povezivosti: USB4 tipa C za prijenose do 40 Gb/s, Wi‑Fi 7 (802.11be) s nižom latencijom i multi‑link radom te 5GbE LAN s otpornošću na EMI. Kompozitno hlađenje VRM‑a kombinira veći aluminijski pasiv, toplovodnu cijev i aktivni ventilator za učinkovito odvođenje topline pod opterećenjem. Podrška za DDR5 s profilima XMP/EXPO olakšava postizanje viših frekvencija i stabilno podešavanje memorije.
- PCIe 5.0 za GPU i Blazing M.2 – dvostruka propusnost u odnosu na prethodnu generaciju
 - USB4 tipa C (40 Gb/s) – univerzalno, superbrzo povezivanje
 - Wi‑Fi 7 + 5GbE LAN – vrhunska bežična i žičana mreža
 - Kompozitno hlađenje VRM‑a – stabilnost i performanse i pri overclockingu
 - 8‑slojni serverski PCB – bolji integritet signala i niže temperature
 
Specifikacije
- Ležište
 - AMD AM5
 - Čipset
 - AMD X870E
 - Format ploče
 - E-ATX
 - Memorija
 - DDR5
 - Broj DIMM utora
 - 4
 - Podrška memorijskih profila
 - Intel XMP, AMD EXPO
 - Grafičko sučelje
 - PCI Express 5.0
 - M.2 spremište
 - Blazing M.2 (PCIe 5.0)
 - Žičana mreža
 - 5GbE LAN (otpornost na EMI)
 - Bežična mreža
 - Wi‑Fi 7 (802.11be)
 - USB
 - USB4 tipa C (do 40 Gb/s)
 - Konstrukcija PCB‑a
 - 8‑slojni, niskogubitni, serverska klasa
 - Unutarnji slojevi PCB‑a
 - pojačani bakreni slojevi
 - Naponska sekcija
 - premium 20K kondenzatori, kapacitet 1000 µF
 - Hlađenje VRM‑a
 - kompozitni hladnjak s ventilatorom i toplovodnom cijevi