Magas hatásfokú termopaszta hűtőbordával való összekötésre, amely megkönnyíti a hő levezetését a processzorról, chipsetről és processzorról a hűtőbordára, ezzel biztosítva a stabil teljesítményt.
Magas minőségű termopaszta biztosítja az optimális hőátadást a processzor és a hűtőborda között:
- Könnyű hőelvezetés: Segít az alkatrészek hatékony hőelvezetésében.
- Kiváló hőellenállás: Biztosítja a hűtési folyamat magas hatékonyságát.
- Stabilitás és megbízhatóság: A paszta nem oszlik szét és nem oxidálódik, ami hosszú távú stabilitást garantál.
- Biztonság: Nem vezet áramot, ami biztonságos használatot tesz lehetővé.
Műszaki adatok
- Tömeg
- 3g
- Alkalmazás
- CPU, GPU és chipset hűtőbordákhoz
- Vezetőképesség
- Nem vezető
- Stabilitás
- Nem válik rétegekre, nem oxidálódik
