Deze thermisch geleidende siliconenpad is bedoeld voor het koppelen van vermogenscomponenten met koelers in computers, laptops, set‑topboxen en andere apparaten. Vervangt thermische pasta waar meer dikte en het perfect opvullen van oneffenheden nodig is.

• Versnelt de warmteoverdracht van processor, chipset, geheugen of voedings-/vermogenscomponenten naar het koellichaam
• Uitstekende thermische impedantie en gelijkmatige drukverdeling voor stabiel contact
• Elektrisch niet‑geleidend – veilig voor elektronica
• Stabiele hechting, delamineert niet en oxideert niet
• Eenvoudige montage – de flexibele plaat van 100 × 100 × 1 mm is op maat te knippen

Ideaal voor service en upgrades; helpt temperaturen te verlagen en de langdurige betrouwbaarheid van de koeling te verbeteren.