Pasta termiczna do efektywnego łączenia z chłodnicami, idealna do odprowadzania ciepła z procesora i chipsetu.
Pasta termiczna bardzo efektywnie odprowadza ciepło z procesora, chipsetu i innych komponentów do chłodnicy. Ma doskonałą przewodność cieplną, co zapewnia stabilność i wydajność.
- Nie ulega rozwarstwianiu i nie degraduje.
- Nie przewodzi prądu elektrycznego, co zapewnia bezpieczeństwo podczas użytkowania.
Specyfikacja
- Waga
- 1.5g
- Przewodność cieplna
- Długa żywotność bez utleniania
- Bezpieczeństwo
- Nieprzewodząca
