Uniwersalna silikonowa podkładka termoprzewodząca o wymiarach 100 × 100 × 1 mm do niezawodnego przekazywania ciepła między układem a radiatorem. Zapewnia efektywne odprowadzanie ciepła, jest elektrycznie nieprzewodząca, oferuje doskonałą impedancję termiczną oraz stabilną przyczepność bez utleniania i delaminacji.
Ta silikonowa podkładka termoprzewodząca jest przeznaczona do łączenia elementów mocy z radiatorami w komputerach, laptopach, set‑top boxach i innych urządzeniach. Zastępuje pastę termoprzewodzącą tam, gdzie potrzebna jest większa grubość i perfekcyjne wypełnienie nierówności.
- Przyspiesza transfer ciepła z procesora, chipsetu, pamięci lub elementów zasilania do radiatora
- Doskonała impedancja termiczna oraz równomierny rozkład nacisku dla stabilnego kontaktu
- Elektrycznie nieprzewodząca – bezpieczna dla elektroniki
- Stabilna przyczepność, nie ulega delaminacji i nie utlenia się
- Łatwy montaż – elastyczny arkusz 100 × 100 × 1 mm można przyciąć na wymiar
Idealna do serwisu i modernizacji, gdzie pomaga obniżyć temperatury i poprawić długoterminową niezawodność chłodzenia.
Specyfikacja
- Materiał
- Silikonowa podkładka termoprzewodząca
- Wymiary arkusza
- 100 × 100 × 1 mm
- Grubość
- 1 mm
- Przewodność elektryczna
- Nieprzewodząca
- Przeznaczenie
- Łączenie układów i radiatorów (CPU, GPU, chipsety, pamięci)
- Właściwości
- Doskonała impedancja termiczna, stabilna przyczepność, nie ulega delaminacji, nie utlenia się
