Wydajna obudowa PC mid‑tower AIR 5400 RS-R ARGB oferuje unikalną trójkomorową konstrukcję dla topowej termiki, dedykowaną komorę CPU, podwójne kanały powietrzne dla GPU oraz 3 ciche wentylatory 120 mm PWM ARGB z odwróconymi łopatkami. Dwa zakrzywione panele szklane typu „drzwi francuskie” zapewniają łatwy dostęp i czysty wygląd, a RapidRoute 2.0 upraszcza zarządzanie okablowaniem. Obsługa nowoczesnych płyt głównych, w tym z odwróconymi złączami, oraz bogaty panel I/O z USB 3.2 Gen 2 Type‑C dopełniają premium‑doświadczenie.
Trójkomorowa konstrukcja oddziela najgorętsze komponenty — procesor, kartę graficzną z płytą oraz przestrzeń dla zasilacza/kabli/magazynu danych — dla wyjątkowej efektywności chłodzenia i stabilnej wydajności. Wnętrze zaprojektowano pod duże i wydajne GPU z ukierunkowanym dopływem powietrza przez dwa niezależne kanały, które maksymalizują przepływ i obniżają temperatury.
Na spodzie fabrycznie zamontowano 3× 120 mm wentylatory RS‑R PWM ARGB z odwróconym rotorem dla cichego, wydajnego chłodzenia i czystego efektu RGB. Wentylatory można łańcuchować i łatwo podłączyć do płyt przez PWM i +5 V ARGB dla spójnego sterowania obrotami i podświetleniem. Boczne dwa zakrzywione panele szklane otwierają się na zawiasach ukrytych w szkielecie — efekt to elegancki wygląd i szybki dostęp do podzespołów.
System RapidRoute 2.0 z perforowaną przegrodą oraz przesuwnymi/obrotowymi uchwytami pasków znacząco upraszcza organizację okablowania. Nowoczesny przedni panel I/O oferuje USB 3.2 Gen 2 Type‑C, 2× USB 3.2 Gen 1 oraz zintegrowane gniazdo audio/mic. Obudowa jest kompatybilna z płytami głównymi z odwróconymi złączami i zapewnia dużo miejsca na górny i tylny wywiew w komorze CPU.
- Maksymalne chłodzenie: rozdzielone strumienie dla CPU i GPU, 3× 120 mm dolny intake z ARGB.
- Estetyka i dostęp: para zakrzywionych, szklanych „francuskich” drzwi na zawiasach.
- Łatwy montaż: RapidRoute 2.0 i przestronny podział dla czystej zabudowy.
- Kompatybilność: wsparcie nowoczesnych płyt, w tym odwróconych złączy, PWM i 5 V ARGB.
Specyfikacja
- Format obudowy
- Mid Tower
- Konstrukcja
- Trójkomorowa (komora CPU, komora GPU/MB, PSU/okablowanie/magazyn)
- Preinstalowane wentylatory
- 3× 120 mm RS‑R PWM ARGB (dolne, odwrócony rotor)
- Obsługa sterowania wentylatorami
- Sterowanie PWM obrotami
- Podświetlenie
- ARGB 5 V (możliwość łańcuchowania wentylatorów)
- Przepływ powietrza
- Dwa niezależne kanały dla głównej komory (skupione na GPU)
- Boczne panele
- Dwa zakrzywione panele szklane typu drzwi francuskie na ukrytych zawiasach
- Zarządzanie okablowaniem
- RapidRoute 2.0 z perforowaną przegrodą i elastycznymi uchwytami
- Kompatybilność płyt głównych
- Wsparcie płyt z odwróconymi złączami
- Przedni I/O
- 1× USB 3.2 Gen 2 Type‑C, 2× USB 3.2 Gen 1, zintegrowane gniazdo audio/mic
- Chłodzenie komory CPU
- Przestrzeń na górny i tylny wywiew (obsługa wielu pozycji)
- Kolor
- Biały
