Mars Gaming MCPU-X3 to niskoprofilowe chłodzenie CPU zaprojektowane do obudów SFF/Mini-ITX i kompaktowych, gdzie potrzebujesz wydajnego chłodzenia oraz cichej pracy. Łączy aluminiowy blok i żeberka, 3× heatpipe o wysokiej przewodności oraz wentylator 90 mm PWM z łożyskiem FDB, zapewniając stabilne temperatury do 190 W TDP i łatwy montaż na platformach Intel i AMD.
Niskoprofilowe chłodzenie do kompaktowych obudów
Niska konstrukcja umożliwia montaż w zestawach SFF/Mini-ITX oraz innych oszczędzających miejsce konfiguracjach, bez konieczności rezygnacji z wydajności chłodzenia.
Do 190 W TDP dzięki 3× heatpipe
Połączenie aluminiowych żeberek i 3 rurek cieplnych o wysokiej przewodności skutecznie odprowadza ciepło z procesora i pomaga utrzymać stabilne temperatury nawet przy wyższym obciążeniu.
Wentylator 90 mm PWM z cichym łożyskiem FDB
Regulacja PWM dostosowuje prędkość obrotową do aktualnego obciążenia, a łożysko FDB przekłada się na cichszą i płynniejszą pracę podczas długotrwałego użytkowania.
Chłodzenie procesora Mars Gaming MCPU-X3 to idealny wybór do zestawów, w których liczy się każdy milimetr przestrzeni. Dzięki niskiemu profilowi pasuje do obudów SFF/Mini ITX oraz kompaktowych towerów, zachowując przy tym wysoką skuteczność odprowadzania ciepła.
Za niezawodną wydajność odpowiada połączenie aluminiowych żeberek oraz 3 rurek cieplnych (heatpipes) o wysokiej przewodności, które szybko odprowadzają ciepło z procesora do radiatora. Wentylator 90 mm z regulacją PWM i łożyskiem FDB pomaga utrzymać temperatury pod kontrolą przy niskim poziomie hałasu.
Najważniejsze zalety:
- Niskoprofilowa konstrukcja do SFF/Mini-ITX i oszczędnych buildów
- 190 W TDP dla wydajnych procesorów
- 3× heatpipe dla szybkiego transferu ciepła
- Wentylator 90 mm PWM z łożyskiem FDB zapewniający cichą pracę
- Uniwersalna kompatybilność z procesorami Intel i AMD oraz łatwy montaż
Specyfikacja
- Typ produktu
- Chłodzenie procesora (CPU) – powietrzne
- Konstrukcja
- Niskoprofilowa (low-profile)
- Przeznaczenie obudowy
- SFF / Mini-ITX, kompaktowy tower
- Maksymalne TDP
- 190 W
- Heatpipe
- 3×
- Materiał radiatora
- Aluminiowy blok i żeberka
- Wentylator
- 90 mm
- Regulacja obrotów
- PWM
- Typ łożyska wentylatora
- FDB
- Kompatybilność procesorów
- Intel, AMD (uniwersalna kompatybilność)
- Kolor
- Czarny