Chłodzenie procesora Mars Gaming MCPU-X3 90 mm PWM 190 W TDP czarne

18,90 €
Dostawa od 3,90 €
Magazyn zewnętrzny · U Ciebie 19.08.
Kod produktu: 148099-1
Darmowa dostawa przy zakupach powyżej 149,00 €
Bezproblemowy zwrot do 30 dni
Szybka dostawa od 3,90 €
Mars Gaming MCPU-X3 to niskoprofilowe chłodzenie CPU zaprojektowane do obudów SFF/Mini-ITX i kompaktowych, gdzie potrzebujesz wydajnego chłodzenia oraz cichej pracy. Łączy aluminiowy blok i żeberka, 3× heatpipe o wysokiej przewodności oraz wentylator 90 mm PWM z łożyskiem FDB, zapewniając stabilne temperatury do 190 W TDP i łatwy montaż na platformach Intel i AMD.
Niskoprofilowe chłodzenie do kompaktowych obudów

Niskoprofilowe chłodzenie do kompaktowych obudów

Niska konstrukcja umożliwia montaż w zestawach SFF/Mini-ITX oraz innych oszczędzających miejsce konfiguracjach, bez konieczności rezygnacji z wydajności chłodzenia.

Do 190 W TDP dzięki 3× heatpipe

Do 190 W TDP dzięki 3× heatpipe

Połączenie aluminiowych żeberek i 3 rurek cieplnych o wysokiej przewodności skutecznie odprowadza ciepło z procesora i pomaga utrzymać stabilne temperatury nawet przy wyższym obciążeniu.

Wentylator 90 mm PWM z cichym łożyskiem FDB

Wentylator 90 mm PWM z cichym łożyskiem FDB

Regulacja PWM dostosowuje prędkość obrotową do aktualnego obciążenia, a łożysko FDB przekłada się na cichszą i płynniejszą pracę podczas długotrwałego użytkowania.

Chłodzenie procesora Mars Gaming MCPU-X3 to idealny wybór do zestawów, w których liczy się każdy milimetr przestrzeni. Dzięki niskiemu profilowi pasuje do obudów SFF/Mini ITX oraz kompaktowych towerów, zachowując przy tym wysoką skuteczność odprowadzania ciepła.

Za niezawodną wydajność odpowiada połączenie aluminiowych żeberek oraz 3 rurek cieplnych (heatpipes) o wysokiej przewodności, które szybko odprowadzają ciepło z procesora do radiatora. Wentylator 90 mm z regulacją PWM i łożyskiem FDB pomaga utrzymać temperatury pod kontrolą przy niskim poziomie hałasu.

Najważniejsze zalety:

  • Niskoprofilowa konstrukcja do SFF/Mini-ITX i oszczędnych buildów
  • 190 W TDP dla wydajnych procesorów
  • 3× heatpipe dla szybkiego transferu ciepła
  • Wentylator 90 mm PWM z łożyskiem FDB zapewniający cichą pracę
  • Uniwersalna kompatybilność z procesorami Intel i AMD oraz łatwy montaż

Specyfikacja

Typ produktu
Chłodzenie procesora (CPU) – powietrzne
Konstrukcja
Niskoprofilowa (low-profile)
Przeznaczenie obudowy
SFF / Mini-ITX, kompaktowy tower
Maksymalne TDP
190 W
Heatpipe
Materiał radiatora
Aluminiowy blok i żeberka
Wentylator
90 mm
Regulacja obrotów
PWM
Typ łożyska wentylatora
FDB
Kompatybilność procesorów
Intel, AMD (uniwersalna kompatybilność)
Kolor
Czarny
18,90 €