Termální pasta pro účinné spojení s chladiči, ideální pro odvádění tepla z procesoru a čipsetu.
Termální pasta velice efektivně odvádí teplo z procesoru, čipsetu a dalších komponent do chladiče. Má vynikající tepelnou vodivost, která zajišťuje stabilitu a účinnost.
- Nepodléhá rozvrstvování a nedegraduje.
- Nevede elektrický proud, což zajišťuje bezpečnost při používání.
Specifikace
- Hmotnost
- 1.5g
- Tepelná vodivost
- Dlouhá životnost bez oxidace
- Bezpečnost
- Nevodivá
