Termálna pasta pre účinné spojenie s chladičmi, ideálna pre odvod tepla z procesora a čipsetu.
Termálna pasta veľmi efektívne odvádza teplo z procesora, čipsetu a ďalších komponentov do chladiča. Má vynikajúcu tepelnú vodivosť, ktorá zabezpečuje stabilitu a účinnosť.
- Nepodlieha rozvrstvovaniu a nedegraduje.
- Nevedie elektrický prúd, čo zabezpečuje bezpečnosť pri používaní.
Špecifikácie
- Hmotnosť
- 1.5g
- Tepelná vodivosť
- Dlhá životnosť bez oxidácie
- Bezpečnosť
- Nevodivá
