Univerzální silikonová teplovodivá podložka o rozměru 100 × 100 × 1 mm pro spolehlivý přenos tepla mezi čipem a chladičem. Zajišťuje efektivní odvod tepla, je elektricky nevodivá, nabízí výbornou tepelnou impedanci a stabilní přilnavost bez oxidace a delaminace.
Tato teplovodivá silikonová podložka je určena pro spojení výkonových součástek s chladiči v počítačích, noteboocích, set‑top boxech a dalších zařízeních. Nahrazuje teplovodivou pastu tam, kde je potřeba větší tloušťka a dokonalé vyplnění nerovností.
- Urychluje přenos tepla z procesoru, čipsetu, pamětí či napájecích prvků na chladič
- Výborná tepelná impedance a rovnoměrné rozložení tlaku pro stabilní kontakt
- Elektricky nevodivá – bezpečná pro elektroniku
- Stabilní přilnavost, nedelaminuje a neoxiduje
- Snadná montáž – flexibilní arch 100 × 100 × 1 mm lze stříhat na míru
Ideální pro servis a upgrade, kde pomáhá snížit teploty a zlepšit dlouhodobou spolehlivost chlazení.
Specifikace
- Materiál
- Silikonová teplovodivá podložka
- Rozměry archu
- 100 × 100 × 1 mm
- Tloušťka
- 1 mm
- Elektrická vodivost
- Nevodivá
- Určení
- Spojení čipů a chladičů (CPU, GPU, čipsety, paměti)
- Vlastnosti
- Výborná tepelná impedance, stabilní přilnavost, nedelaminuje, neoxiduje
