Le conditionnement en seringue permet une application confortable et contrôlée exactement là où c’est nécessaire – sans salissures ni gaspillage.
La pâte ne requiert aucun temps de maturation. Elle atteint sa pleine efficacité thermique dès le premier cycle d’utilisation.
Le mélange électriquement non conducteur et anticorrosion minimise le risque de court-circuit et protège vos composants.
La pâte thermique Natec Husky Pack est un choix fiable pour les processeurs, cartes graphiques et autres composants où une dissipation thermique stable est essentielle. Grâce à sa faible résistance thermique, elle assure un transfert rapide de la chaleur vers le dissipateur et aide à maintenir des températures de fonctionnement plus basses et des performances plus élevées.
La pâte est électriquement non conductrice et chimiquement stable, ce qui minimise les risques de court-circuit et de corrosion. Elle atteint immédiatement son efficacité maximale après application, sans temps de rodage. La seringue ergonomique facilite le dosage, même pour plusieurs installations.
