Vrlo učinkovita termopasta za povezivanje s hladnjakom koja olakšava odvod topline s procesora, čipseta i grafičkog procesora na hladnjak te osigurava stabilne performanse.
Visokokvalitetna termopasta osigurava optimalan prijenos topline između procesora i hladnjaka:
- Jednostavan odvod topline: Pomaže pri učinkovitom odvođenju topline s komponenti.
- Izvrsna toplinska impedancija: Jamči visoku učinkovitost tijekom hlađenja.
- Stabilnost i pouzdanost: Pasta se ne raslojava i ne oksidira, što osigurava dugotrajnu stabilnost.
- Sigurnost: Ne provodi električnu struju, što pridonosi sigurnoj uporabi.
Specifikacije
- Masa
- 3 g
- Upotreba
- Za CPU, GPU i čipset hladnjake
- Vodljivost
- Neprovodna
- Stabilnost
- Ne raslojava se, ne oksidira
