Hocheffiziente Wärmeleitpaste zur Verbindung mit dem Kühler, die die Wärmeableitung von Prozessor, Chipsatz und Prozessor zum Kühler erleichtert und stabile Leistung gewährleistet.
Hochwertige Wärmeleitpaste sorgt für optimalen Wärmeübergang zwischen Prozessor und Kühler:
- Einfache Wärmeableitung: Unterstützt die effiziente Wärmeableitung von Komponenten.
- Hervorragende thermische Impedanz: Gewährleistet hohe Effizienz im Kühlprozess.
- Stabilität und Zuverlässigkeit: Die Paste trennt sich nicht und oxidiert nicht, was eine langfristige Stabilität gewährleistet.
- Sicherheit: Leitet keinen elektrischen Strom, was zur sicheren Verwendung beiträgt.
Technische Daten
- Gewicht
- 3g
- Anwendung
- Für CPU-, GPU- und Chipsatz-Kühler
- Leitfähigkeit
- Nicht leitend
- Stabilität
- Stratifiziert sich nicht, oxidiert nicht
