Termopasta altamente efficace per il collegamento con il dissipatore di calore, facilita la dissipazione del calore dal processore, chipset e processore al dissipatore, garantendo prestazioni stabili.
La termopasta di alta qualità garantisce un trasferimento di calore ottimale tra il processore e il dissipatore:
- Facile dissipazione del calore: Aiuta nell'efficiente dissipazione del calore dai componenti.
- Eccellente impedenza termica: Garantisce alta efficienza nel processo di raffreddamento.
- Stabilità e affidabilità: La pasta non si separa e non si ossida, garantendo stabilità a lungo termine.
- Sicurezza: Non conduce elettricità, contribuendo a un uso sicuro.
Specifiche
- Peso
- 3g
- Uso
- Per dissipatori CPU, GPU e chipset
- Conduttività
- Non conduttiva
- Stabilità
- Non stratifica, non ossida
