Pasta termica per un'efficace connessione con dissipatori, ideale per dissipare il calore dal processore e chipset.
La pasta termica dissipa molto efficacemente il calore dal processore, chipset e altri componenti al dissipatore. Ha un'eccellente conduzione termica, che assicura stabilità ed efficienza.
- Non subisce stratificazione e non degrada.
- Non conduce elettricità, garantendo sicurezza durante l'uso.
Specifiche
- Peso
- 1.5g
- Conduzione termica
- Lunga durata senza ossidazione
- Sicurezza
- Non conduttiva
