Pad termico universale in silicone di dimensioni 100 × 100 × 1 mm per un affidabile trasferimento del calore tra il chip e il dissipatore. Garantisce un efficiente smaltimento del calore, è elettricamente non conduttivo, offre ottima impedenza termica e aderenza stabile senza ossidazione né delaminazione.
Questo pad termico in silicone è progettato per l'accoppiamento di componenti di potenza con i dissipatori in computer, notebook, set‑top box e altri dispositivi. Sostituisce la pasta termica dove è necessario uno spessore maggiore e il riempimento perfetto delle irregolarità.
- Accelera il trasferimento di calore da processore, chipset, memorie o componenti di alimentazione al dissipatore
- Ottima impedenza termica e distribuzione uniforme della pressione per un contatto stabile
- Elettricamente non conduttivo – sicuro per l'elettronica
- Aderenza stabile, non si delamina e non ossida
- Installazione facile – il foglio flessibile 100 × 100 × 1 mm può essere tagliato su misura
Ideale per assistenza e upgrade, dove aiuta a ridurre le temperature e migliorare l'affidabilità del raffreddamento nel lungo periodo.
Specifiche
- Materiale
- Pad termico in silicone
- Dimensioni del foglio
- 100 × 100 × 1 mm
- Spessore
- 1 mm
- Conducibilità elettrica
- Non conduttivo
- Destinazione d'uso
- Accoppiamento tra chip e dissipatori (CPU, GPU, chipset, memorie)
- Caratteristiche
- Ottima impedenza termica, aderenza stabile, non si delamina, non ossida
