Genesis Silicon 801 pasta termica 0,5 g

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Codice prodotto: 659351-1
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Pasta termica ad alte prestazioni GENESIS Silicon 801 con peso di 0,5 g garantisce rapida dissipazione del calore da CPU e GPU, ha bassa resistenza termica, non è conduttiva elettricamente e non corrode. Grazie alla siringa per un'applicazione precisa è adatta anche agli utenti meno esperti.
Alta conducibilità termica e bassa resistenza

Alta conducibilità termica e bassa resistenza

Un forte trasferimento di calore assicura temperature stabili anche con CPU/GPU ad alte prestazioni senza compromessi.

Applicazione precisa e pulita

Applicazione precisa e pulita

La pratica siringa permette di applicare la quantità ideale di pasta anche ai principianti.

Composizione sicura non conduttiva

Composizione sicura non conduttiva

La pasta non conduce elettricità e non corrode – protegge i tuoi componenti dai danni.

GENESIS Silicon 801 è una pasta termoconduttiva di qualità progettata per build PC impegnative, dove sono fondamentali temperature stabili e prestazioni affidabili. L’elevata conducibilità termica e la bassa resistenza termica aiutano a trasferire efficacemente il calore dalla CPU o GPU al dissipatore senza necessità di rodaggio – raggiunge le proprietà ottimali fin dal primo avvio.

La formula della pasta è non conduttiva e non corrosiva, il che riduce al minimo il rischio di cortocircuiti e protegge a lungo i componenti sensibili. La pratica confezione in siringa facilita notevolmente l’applicazione e la conservazione, così puoi stendere uno strato preciso in modo semplice e pulito.

  • Prestazioni immediate – senza necessità di ciclo di riscaldamento.
  • Composizione sicura – non conduce elettricità, non danneggia i componenti.
  • Applicazione facile – siringa ergonomica per un dosaggio preciso.

Specifiche

Tipo
Pasta termoconduttiva (thermal grease)
Modello
GENESIS Silicon 801
Peso
0,5 g
Conducibilità elettrica
Non conduttiva
Corrosione
Composizione non corrosiva
Applicazione
Siringa per dosaggio preciso
Adatto per
CPU, GPU, dissipatori e altri componenti elettronici
Caratteristiche
Alta conducibilità termica, bassa resistenza termica, senza necessità di rodaggio