Il formato a siringa permette una stesura comoda e controllata esattamente dove serve, senza disordine e sprechi.
La pasta non necessita di alcun periodo di maturazione. Raggiunge le massime prestazioni termiche già al primo ciclo d’uso.
Miscela elettricamente non conduttiva e non corrosiva che riduce al minimo il rischio di cortocircuiti e protegge i componenti.
La pasta termica Natec Husky Pack è una scelta affidabile per processori, schede grafiche e altri componenti in cui è fondamentale una dissipazione del calore stabile. Grazie al basso valore di resistenza termica assicura un rapido trasferimento del calore al dissipatore, contribuendo a mantenere temperature di esercizio più basse e prestazioni superiori.
La pasta è elettricamente non conduttiva e chimicamente stabile, minimizzando il rischio di cortocircuiti e corrosione. Dopo l’applicazione raggiunge immediatamente la piena efficacia, senza necessità di tempi di maturazione. L’ergonomica siringa facilita il dosaggio anche in installazioni multiple.
