La pasta termica SAVIO GLACIER TG-01 con conducibilità termica di 4,7 W/mK riempie in modo affidabile le microscopiche irregolarità tra processore e dissipatore, garantendo un rapido ed efficiente trasferimento del calore. Grazie alla consistenza bilanciata è facile da applicare anche per i principianti e la pratica siringa con spatolina inclusa permette un dosaggio preciso. La pasta è non conduttiva ed è sicura per l’elettronica, adatta a usi ripetuti.
SAVIO GLACIER TG-01 è una pasta termica di qualità con micro-particelle di carbonio che ottimizzano il contatto tra l’IHS della CPU e la base del dissipatore. Il risultato è un funzionamento stabile e temperature più basse sotto carico. La densità correttamente bilanciata assicura una stesura facile e uniforme anche su superfici più ampie.
Applicazione semplice e pulita
Il confezionamento a siringa consente di applicare con precisione la quantità necessaria senza sprechi, la spatola inclusa facilita la distribuzione. La pasta è non conduttiva (priva di ossidi metallici), riducendo al minimo il rischio di cortocircuiti e limitando la corrosione della base del dissipatore e dell’IHS. Il tappo protegge dall’essiccazione ed è adatta a utilizzi multipli.
- Alta efficienza – conducibilità termica di 4,7 W/mK per un raffreddamento affidabile di CPU/GPU.
- Composizione sicura – non conduttiva, non capacitiva, priva di ossidi metallici.
- Applicazione semplice – siringa e spatola incluse, consistenza ottimale.
- Lunga durata – la confezione previene l’essiccazione, il contenuto basta per più applicazioni.
- Peso – 4 g (disponibile anche da 10 g).
Specifiche
- Conducibilità termica
- 4,7 W/mK
- Peso della pasta
- 4 g
- Composizione
- Micro-particelle di carbonio, priva di ossidi metallici
- Conducibilità elettrica
- Non conduttiva (sicura per l’elettronica)
- Formato confezione
- Siringa con spatola
- Utilizzo consigliato
- CPU, GPU, dissipatori
- Caratteristiche
- Facile applicazione, utilizzi multipli, resistenza all’essiccazione
- Modello
- SAVIO GLACIER TG-01
