La pratica siringa consente un dosaggio comodo e una stesura uniforme di uno strato sottile di pasta esattamente dove serve.
La pasta riempie le micro‑irregolarità tra il chip e il dissipatore, migliorando il trasferimento di calore e riducendo le temperature operative di CPU/GPU.
Quantità sufficiente per più applicazioni, ideale per l’assemblaggio di PC e la manutenzione regolare dei sistemi di raffreddamento.
Questa moderna pasta termoconduttiva è progettata per un affidabile smaltimento del calore da CPU, GPU e altri chip. Grazie alla formulazione ottimizzata, riempie perfettamente le microfessure tra le superfici e garantisce un funzionamento stabile anche sotto carichi prolungati.
L’applicazione richiede solo pochi secondi: la spatola applicatrice inclusa aiuta a distribuire uniformemente uno strato sottile esattamente dove necessario. Una confezione da 4 g è sufficiente per usi ripetuti e contribuisce a mantenere temperature operative più basse, funzionamento più silenzioso e maggiore longevità dei componenti.
