La pasta termoconduttiva IC-Value V1 è destinata a riempire i giunti tra il processore e il dissipatore, aumentando l'efficienza della dissipazione del calore. Grazie alla sua non conduttività elettrica è adatta per l'uso su componenti di memoria, elementi di alimentazione della scheda madre, processori grafici GPU e altri.
Caratteristiche principali:
La pasta è di alta qualità, garantendo un uso a lungo termine senza deterioramento delle proprietà termiche. Nel pacchetto è inclusa anche una spatola per un facile applicazione della pasta.
