La pasta termicamente conduttiva SAVIO TG-01 (2 g) garantisce un affidabile trasferimento del calore tra processore e dissipatore grazie alle micro-particelle di carbonio. È non conduttiva, sicura per l’elettronica, facile da applicare ed è adatta a riutilizzi grazie alla pratica siringa.
SAVIO TG-01 è una pasta termicamente conduttiva di qualità con micro-particelle di carbonio che riempiono perfettamente le microscopiche irregolarità tra l’IHS del processore e la base del dissipatore. In questo modo assicura temperature stabili e contribuisce a mantenere il PC silenzioso e performante.
La formulazione priva di ossidi metallici è elettricamente non conduttiva, riduce al minimo il rischio di cortocircuiti e limita la possibilità di corrosione. La viscosità studiata facilita un’applicazione semplice e pulita anche per i principianti: la confezione a siringa consente un dosaggio preciso e la spatola inclusa aiuta a stendere uniformemente. La pasta è disponibile in diversi pesi per un uso singolo o ripetuto.
- Riempimento ottimale delle irregolarità per un trasferimento di calore efficiente
- Composizione sicura senza ossidi metallici – non conduce elettricità
- Applicazione facile grazie alla densità ottimale, alla siringa e alla spatola
- Riutilizzabile – la confezione previene l’essiccazione della pasta
Specifiche
- Marca / modello
- SAVIO TG-01
- Massa del contenuto
- 2 g
- Conduttività termica
- 4,7 W/m·K
- Composizione
- Micro-particelle di carbonio, senza ossidi metallici
- Conduttività elettrica
- Non conduttiva
- Tipo di confezione
- Siringa con spatola
- Applicazioni consigliate
- CPU / GPU e dissipatori
- Caratteristiche
- Facile applicazione, riutilizzabile, limita la corrosione
