Il pannello frontale mesh favorisce un forte afflusso d’aria e aiuta a mantenere basse le temperature. Il case è completato da filtri antipolvere facilmente rimovibili (inclusi quelli magnetici) per una pulizia rapida senza l’uso di attrezzi.
Include tre ventole Stratus 120 PWM preinstallate collegate a uno splitter. Il controllo tramite PWM a 4 pin consente una regolazione precisa della velocità dalla scheda madre, funzionamento silenzioso e supporto alla modalità fan stop.
Il vetro temperato sul lato mette in risalto i componenti della build. Lo spazio dietro la scheda madre, le asole passacavo e i punti di fissaggio per le fascette facilitano la gestione cavi nascosta, migliorando l’ordine e mantenendo un airflow senza ostacoli.
ENDORFY Signum M30 Air è un case microATX ad alto airflow progettato per garantire temperature stabili anche sotto carichi più elevati. Il pannello frontale mesh favorisce un afflusso d’aria libero, mentre l’espulsione del calore è assicurata dalla ventola posteriore e dalla parte superiore perforata. Grazie ai filtri facilmente rimovibili (inclusi quelli magnetici), manterrai il sistema pulito senza sforzi inutili.
Sono incluse 3 ventole Stratus 120 PWM installate di fabbrica collegate a uno splitter preinstallato: basta collegare un solo connettore PWM a 4 pin e controllare la velocità dalla scheda madre (con supporto anche alla modalità fan stop). Il pannello laterale in vetro temperato valorizza i componenti e lo spazio dietro al tray della scheda madre, con passacavi e punti di ancoraggio, facilita una gestione cavi ordinata per migliore estetica e airflow.
Nonostante il formato compatto, il case offre ampie possibilità di configurazione con hardware moderno: supporta schede video lunghe, dissipatori a torre performanti e anche raffreddamento a liquido con radiatore fino a 240 mm. Il pannello I/O superiore aggiunge praticità con due USB-A e una USB‑C 3.2 Gen 2×2 molto veloce fino a 20 Gb/s.
