Mars Gaming MCPU-X3 è un dissipatore CPU a basso profilo progettato per SFF/Mini-ITX e case compatti, dove servono raffreddamento potente e funzionamento silenzioso. Combina blocco e alette in alluminio, 3× heatpipe ad alta conducibilità e una ventola PWM da 90 mm con cuscinetto FDB per temperature stabili fino a 190 W TDP e un’installazione semplice su piattaforme Intel e AMD.
Dissipatore a basso profilo per case compatti
La struttura ridotta consente l’installazione in configurazioni SFF/Mini-ITX e in altre build salvaspazio, senza dover rinunciare alle prestazioni di raffreddamento.
Fino a 190 W TDP grazie a 3× heatpipe
La combinazione di alette in alluminio e 3 tubi di calore ad alta conducibilità dissipa efficacemente il calore dalla CPU e aiuta a mantenere temperature stabili anche sotto carichi più elevati.
Ventola PWM da 90 mm con silenzioso cuscinetto FDB
La regolazione PWM adatta i giri al carico attuale e il cuscinetto FDB contribuisce a un funzionamento più silenzioso e fluido durante l’uso prolungato.
Il dissipatore CPU Mars Gaming MCPU-X3 è la scelta ideale per build dove ogni millimetro di spazio conta. Grazie al profilo ribassato è adatto a case SFF/Mini ITX e a tower compatti, mantenendo al contempo un’elevata efficienza di dissipazione del calore.
Le prestazioni affidabili sono garantite dalla combinazione di alette in alluminio e 3 tubi di calore (heatpipes) ad alta conducibilità, che trasferiscono rapidamente il calore dalla CPU al dissipatore. La ventola da 90 mm con regolazione PWM e cuscinetto FDB aiuta a tenere sotto controllo le temperature con bassa rumorosità.
Vantaggi principali:
- Struttura a basso profilo per SFF/Mini-ITX e build compatte
- 190 W TDP per processori ad alte prestazioni
- 3× heatpipe per un rapido trasferimento del calore
- Ventola PWM da 90 mm con cuscinetto FDB per un funzionamento silenzioso
- Compatibilità universale con CPU Intel e AMD e montaggio semplice
Specifiche
- Tipo di prodotto
- Dissipatore per processore (CPU) – ad aria
- Struttura
- A basso profilo (low-profile)
- Destinazione del case
- SFF / Mini-ITX, tower compatto
- TDP massimo
- 190 W
- Heatpipe
- 3×
- Materiale del dissipatore
- Blocco e alette in alluminio
- Ventola
- 90 mm
- Regolazione della velocità
- PWM
- Tipo di cuscinetto della ventola
- FDB
- Compatibilità CPU
- Intel, AMD (compatibilità universale)
- Colore
- Nero