Premiumowa płyta główna dla platformy AM5 z precyzyjną sekcją zasilania i topową łącznością. Oferuje PCIe 5.0 dla grafiki oraz magazynu Blazing M.2, ultraszybkie USB4 typu C (40 Gb/s), nowoczesne Wi‑Fi 7 i 5GbE LAN. Dzięki 8‑warstwowemu niskostratnemu PCB, wysokiej jakości kondensatorom 20K (1000 µF) oraz kompozycyjnemu chłodzeniu VRM zapewnia stabilność, wydajność i niezawodność dla wymagających zestawów i overclockingu.
                
                
                Blazing M.2 z PCIe 5.0: gotowe na najszybsze SSD
                Gniazda Blazing M.2 z interfejsem PCIe 5.0 zapewniają nawet dwukrotnie wyższą przepustowość względem PCIe 4.0 i odblokowują potencjał najnowocześniejszych dysków NVMe dla błyskawicznego ładowania i pracy z danymi.
                 
                 
                
                
                USB4 typu C i 5GbE LAN dla maksymalnej łączności
                USB4 oferuje transfery do 40 Gb/s i uniwersalną kompatybilność, a 5GbE LAN z odpornością na EMI zapewnia szybką i stabilną sieć przewodową do pracy i grania.
                 
                 
                
                
                Stabilne zasilanie i kompozycyjne chłodzenie VRM
                Premiumowe kondensatory 20K (1000 µF) redukują tętnienia i zwiększają stabilność. Kompozycyjny radiator VRM z pasywnym blokiem, heatpipe i wentylatorem utrzymuje temperatury pod kontrolą nawet przy wysokim obciążeniu.
                 
                 ASRock Taichi X870E przesuwa granice wydajności dla procesorów AMD Ryzen na gnieździe AM5. Konstrukcja z 8‑warstwowym, niskostratnym PCB klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, co umożliwia pełne wykorzystanie PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysków M.2. Premiumowe kondensatory 20K o pojemności 1000 µF zmniejszają tętnienia, stabilizują prąd wyjściowy i zwiększają niezawodność całego zestawu.
Płyta jest gotowa na przyszłość łączności: USB4 typu C z transferami do 40 Gb/s, Wi‑Fi 7 (802.11be) z niższymi opóźnieniami i trybem multi‑link oraz 5GbE LAN z odpornością na EMI. Kompozycyjne chłodzenie VRM łączy większy aluminiowy radiator, rurkę cieplną i aktywny wentylator dla efektywnego odprowadzania ciepła pod obciążeniem. Wsparcie DDR5 z profilami XMP/EXPO ułatwia osiąganie wyższych częstotliwości i stabilne strojenie pamięci.
- PCIe 5.0 dla GPU i Blazing M.2 – dwukrotna przepustowość względem poprzedniej generacji
 - USB4 typu C (40 Gb/s) – uniwersalne superszybkie połączenie
 - Wi‑Fi 7 + 5GbE LAN – topowa sieć bezprzewodowa i przewodowa
 - Kompozycyjne chłodzenie VRM – stabilność i wydajność także podczas overclockingu
 - 8‑warstwowe PCB klasy serwerowej – lepsza integralność sygnału i niższe temperatury
 
Specyfikacja
- Socket
 - AMD AM5
 - Chipset
 - AMD X870E
 - Format płyty
 - E-ATX
 - Pamięć
 - DDR5
 - Liczba gniazd DIMM
 - 4
 - Obsługa profili pamięci
 - Intel XMP, AMD EXPO
 - Interfejs graficzny
 - PCI Express 5.0
 - Magazyn M.2
 - Blazing M.2 (PCIe 5.0)
 - Sieć przewodowa
 - 5GbE LAN (odporność na EMI)
 - Sieć bezprzewodowa
 - Wi‑Fi 7 (802.11be)
 - USB
 - USB4 typu C (do 40 Gb/s)
 - Konstrukcja PCB
 - 8‑warstwowe, niskostratne, klasy serwerowej
 - Warstwy wewnętrzne PCB
 - wzmocnione warstwy miedziane
 - Sekcja zasilania
 - premiumowe kondensatory 20K, pojemność 1000 µF
 - Chłodzenie VRM
 - kompozycyjny radiator z wentylatorem i heatpipe