Viacvrstvová doska zlepšuje kvalitu signálu, znižuje teploty a zvyšuje energetickú účinnosť celej platformy pre spoľahlivú non‑stop prevádzku.
Jednoduché zvýšenie výkonu pamätí vďaka prednastaveným profilom pre Intel XMP a AMD EXPO – rýchlejšia odozva bez zdĺhavého ručného ladenia.
Vstavané bezdrôtové pripojenie a široká ponuka portov na zadnom paneli pre pohodlné pripojenie periférií a siete.
ASROCK B850 PRO-A WIFI je navrhnutá pre používateľov, ktorí vyžadujú spoľahlivosť bez kompromisov. 8-vrstvová konštrukcia PCB zabezpečuje stabilné signálové cesty, lepšie napájacie toky a efektívny odvod tepla, čo sa premieta do nižších teplôt a vyššej energetickej účinnosti.
Vďaka podpore pamätí DDR5 s profilmi Intel XMP a AMD EXPO ľahko dosiahnete vyššie frekvencie a optimalizované časovanie bez zložitého ladenia. Získate tak rýchlu odozvu systému, vyššiu priepustnosť a stabilný výkon pre prácu, multimédiá aj hry.
