Univerzálna silikónová teplovodivá podložka s rozmerom 100 × 100 × 1 mm na spoľahlivý prenos tepla medzi čipom a chladičom. Zabezpečuje efektívny odvod tepla, je elektricky nevodivá, ponúka výbornú tepelnú impedanciu a stabilnú priľnavosť bez oxidácie a delaminácie.
Táto teplovodivá silikónová podložka je určená na spojenie výkonových súčiastok s chladičmi v počítačoch, notebookoch, set‑top boxoch a ďalších zariadeniach. Nahrádza teplovodivú pastu tam, kde je potrebná väčšia hrúbka a dokonalé vyplnenie nerovností.
- Urýchľuje prenos tepla z procesora, čipsetu, pamätí či napájacích prvkov na chladič
- Výborná tepelná impedancia a rovnomerné rozloženie tlaku pre stabilný kontakt
- Elektricky nevodivá – bezpečná pre elektroniku
- Stabilná priľnavosť, nedelaminuje a neoxiduje
- Jednoduchá montáž – flexibilný arch 100 × 100 × 1 mm možno strihať na mieru
Ideálne pre servis a upgrade, kde pomáha znížiť teploty a zlepšiť dlhodobú spoľahlivosť chladenia.
Špecifikácie
- Materiál
- Silikónová teplovodivá podložka
- Rozmery archu
- 100 × 100 × 1 mm
- Hrúbka
- 1 mm
- Elektrická vodivosť
- Nevodivá
- Určenie
- Spojenie čipov a chladičov (CPU, GPU, čipsety, pamäte)
- Vlastnosti
- Výborná tepelná impedancia, stabilná priľnavosť, nedelaminuje, neoxiduje
