Výkonná základná doska ASROCK Phantom Gaming B850 Riptide WiFi pre platformu AMD AM5 prináša stabilné napájanie 14+2+1 fázami, podporu DDR5 s profilmi XMP/EXPO, rýchle pripojenie USB 3.2 Gen2x2 Type‑C a premyslené chladenie. Ideálna voľba pre hráčov a nadšencov, ktorí hľadajú spoľahlivosť, výkon a možnosti pretaktovania vo formáte ATX.
14+2+1 fázové napájanie s Dr.MOS pre stabilný výkon
Výkonná napájacia kaskáda s integrovanými stupňami Dr.MOS zabezpečuje plynulé dodávanie prúdu procesoru, nižšie zahrievanie a spoľahlivosť pri hraní aj pretaktovaní.
8-vrstvová PCB a Hi‑Density konektory pre maximálnu stabilitu
Viacvrstvové PCB zlepšuje integritu signálu a znižuje teploty. Hi‑Density napájacie konektory zvládnu vyššie prúdy a zvyšujú bezpečnosť aj pri intenzívnom OC.
Rýchle USB 3.2 Gen2x2 Type‑C až 20 Gb/s
Moderný konektor USB‑C na prednom paneli poskytuje dvojnásobnú rýchlosť oproti Gen2 a pohodlné obojstranné zapojenie pre vaše rýchle úložiská a periférie.
Založená na robustnej napájacej kaskáde 14+2+1 a integrovaných stupňoch Dr.MOS, doska B850 Riptide WiFi zabezpečuje plynulé a chladné dodávanie výkonu aj pri náročnom zaťažení. Hi‑Density napájacie konektory a 8‑vrstvová PCB zvyšujú stabilitu, znižujú teploty a otvárajú priestor pre bezpečné pretaktovanie.
Pre pamäte nechýba podpora DDR5 s profilmi Intel XMP / AMD EXPO pre jednoduché a spoľahlivé zvýšenie frekvencií. Na prednom paneli oceníte moderné USB 3.2 Gen2x2 Type‑C s rýchlosťou až 20 Gb/s. Doska je navrhnutá pre herné zostavy s dôrazom na stabilitu, dlhú životnosť a vysoký výkon.
- Stabilné napájanie: 14+2+1 fáz s Dr.MOS pre efektívnu termiku a rezervu pre OC.
- Kvalitné kondenzátory 20K 1000 µF: nižšie zvlnenie, stabilnejší výstup a vyššia spoľahlivosť.
- 8‑vrstvová PCB: lepšia integrita signálu, nižšie teploty, vyššia efektivita.
- DDR5 XMP/EXPO: jednoduché ladenie pamätí a maximálny výkon.
- USB‑C Gen2x2 20 Gb/s: dvojnásobná rýchlosť oproti predchádzajúcej generácii, obojstranný konektor.
Špecifikácie
- Pätica procesora
- AMD AM5
- Formát dosky
- ATX
- Čipová sada
- AMD B850
- Napájacia kaskáda
- 14+2+1 fáz, Dr.MOS
- VRM a napájanie
- Hi‑Density napájacie konektory pre vyšší prúd
- PCB
- 8‑vrstvová doska plošných spojov
- Pamäť
- DDR5, podpora profilov Intel XMP a AMD EXPO
- Predný panel I/O
- USB 3.2 Gen2x2 Type‑C (až 20 Gb/s)
- Použité kondenzátory
- Exkluzívne 20K, 1000 µF pre nižšie zvlnenie a stabilitu
- Zameranie
- Herné a výkonné zostavy, pretaktovanie